С 15 по 19 Мая, в ЦВК “Экспоцентр” в г. Москва, пройдет 18-ая ежегодная международная выставка – МЕТАЛЛООБРАБОТКА-2017.
Это крупнейшая Российская выставка мирового станкостроения и современных технологий металлообработки.
Данная выставка является важнейшим событием в жизни всех компаний, так или иначе связанных с производством металлообрабатывающего оборудования либо использующие его.
Компания “Технограв” с большим удовольствием примет участие в данном мероприятии.
В этом году, будет сделан основной акцент на фрезерные обрабатывающие станки с ЧПУ серии TSL, имеющие отличные характеристики, при абсолютно доступной стоимости и Волоконные лазерные станки для резки листового металла и труб различного профиля.
На нашем стенде будет представлена одна из самых популярных моделей Волоконного лазерного станка от крупнейшей в КНР компании по производству подобного оборудования - компании SENFENG Technology.
Станки оснащены швейцарской режущей головой, японским ШВП, а так же Французскими серводвигателями, что позволяет достигать отличной скорости и качества резки, при которой не требуется какая-либо дополнительная обработка реза.
Любой желающий, сможет прийти со своим материалом и мы произведем тестовую резку на данном станке.
На стенде, по мимо менеджеров и сервисных инженеров компании “Технограв”, все дни будут работать представители от завода-производителя. На Ваши вопросы смогут ответить, как инженеры, так и непосредственно дирекция завода.
Приходите на наш стенд и убедитесь сами, что качественное и надежное оборудование, не обязательно должно стоить дорого.
Нас можно будет найти:
Павильон №7 (Первый от метро)
Зал №1. Стенд 71С67 (В середине павильона на центральном проходе).
ВАЖНО! Всех клиентов, кто подпишет с нами контракт на поставку волоконного лазерного станка во время проведения выставки, ждут приятные цены на станки и дополнительные бонусы!
Для ускорения процедуры регистрации на выставку, рекомендуем Вам пройти её заранее по следующей ссылке: http://www.metobr-expo.ru/ru/visitors/tickets/
Ждем Всех на нашем стенде.